다이아몬드 콤파운드(Diamond Compound) 소개 및 활용 알아보기

다이아몬드 콤파운드는 연마 및 마무리 작업에서 사용되는 다이아몬드 입자를 포함한 연마용 페이스트입니다. 금속, 세라믹, 반도체, 유리 등의 고경도 재료를 정밀하게 연마하거나 광택을 낼 때 사용됩니다. 이 글에서는 다이아몬드 콤파운드에 대한 개념과 특징등을 알아보도록 하겠습니다.

 

 

1. 다이아몬드 콤파운드의 소개

다이아몬드 콤파운드는 초경질 연마재인 다이아몬드 분말을 윤활제(페이스트)에 섞은 연마제로 연마력과 내구성이 뛰어나고, 미세한 표면 정밀 가공에 적합합니다. 다이아몬드 콤파운드는 경도가 높은 재료의 연마 작업에 효과적으로 사용됩니다. 이러한 연마재는 경도와 열팽창계수가 높아 큰 압력과 저속 회전을 필요로 합니다. 수공구는 아니지만 연마공정에서 필수 보조 공구로 간주되어 주로 광택, 래핑(Lapping), 몰드 금형 연마, 광학렌즈 가공 등에 사용합니다.

 

2. 다이아몬드 콤파운드 입자 크기 종류 및 용도

 1. 0.25 ~ 1 um : 초정밀 광택이나 미세 마무리용으로 렌즈나 반도체, 금속 거울등에 사용합니다.

 2. 3 ~ 6 um : 정밀 연마용으로 금형이나 정밀 부품 등에 사용합니다.

 3. 10 ~ 20 um : 일반적인 금속 연마용으로 스틸이나 초경 공구 등에 사용합니다.

 4. 30 um 이상 : 거친 연마 또는 전처리용으로 표면 정리나 큰 기공 제거에 사용합니다.

 

3. 다이아몬드 콤파운드의 사용 용도

다이아몬드 콤파운드는 다이아몬드 미세입자를 포함하는 연마재로, 주로 금속, 유리, 세라믹 등의 경도가 높은 재료의 연마에 사용됩니다. 이 연마재는 다이아몬드 입자와 밀리 세 컨트(millisecond) 급으로 회전하는 표면 사이에서 마찰력을 생산하여 연마 및 광택 효과를 제공합니다.

 

4. 다이아몬드 콤파운드 활용 방법 및 활용 분야

연마할 표면 또는 연마 공구(래핑 패드, 천 등)에 콤파운드를 도포해서 연마 대상(금속, 세라믹 등)을 표면에 밀착해 압력 및 반복 운동으로 문질러 연마(수동 또는 기계 사용)를 합니다. 연마 후 남은 콤파운드 제거 및 세척합니다. 다이아몬드 콤파운드 활용 분야로 금형 표면연마(몰드, 다이캐스팅 등)나, 정밀 광학 가공(렌즈, 프리즘 등), 귀금속, 보석 가공 및 광택에 사용되고, 반도체 웨이퍼 연마에도 사용합니다.

 

5. 수공구 다이아몬드 콤파운드의 선택 방법

콤파운드는 선택 방법을 고려하여, 사용할 재료의 경도와 크기에 적합하고, 입자 크기, 시간, 비용 등 다음에 필요한 요소들을 고려할 수 있습니다. 이러한 방법을 통해 사용자들은 다이아몬드 콤파운드를 선택하여 적합한 수공구의 연마작업을 수행할 수 있습니다.

 

다이아몬드 콤파운드는 일반적으로 0.25~30um(마이크로미터) 입자 크기를 가지며, 연마재의 내장체(concentration)와 카빙 방식(carrier)에 따라 다양한 경도의 재료에 적용할 수 있습니다. 특히 경도가 높은 수공구에 사용하는 고경도 다이아몬드 콤파운드는 오래된 수공구를 복원하는데 매우 유용합니다. 다이아몬드 콤파운드는 주로 절삭작업이나 선반 작업 등의 작업에서 사용되며, 연마력이 높기 때문에 최고의 입자크기를 선택하고 최적의 작업 압력을 적용해서 작업해야 합니다. 지금까지 다이아몬드 콤파운드에 대해서 알아보았습니다. 작업에 필요한 수공구 지식을 최대한 알려드리고 활용할 수 있게 도움이 되도록 노력하겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.